深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）于5月23日通过科创板上市委审议，有望成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。

  天德钰原为台交所上市企业天钰科技（通过子公司恒丰有限在深圳设立的公司，而天钰科技的第一大股东正是富士康母公司鸿海精密（2317.TW），合计持股比例27.29%。天德钰设立初期主要承担产品境内销售智能，采购及生产管理、境外销售主要由天钰科技负责；于2019年12月31日，天钰科技与天德钰进行了分拆重组，天钰科技将移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片四项产品业务有关的存货、固定资产、应收账款、应付账款等转让给天德钰及其子公司。

  目前，公司控股股东为恒丰有限，持股比例61.16%，系天钰科技通过境外BVI持股的公司，公司董事长、总经理郭英麟，副总经理梅琮阳与谢瑞章均系中国台湾省籍，其中郭英麟于2001年至2014年任职于鸿海精密，担任协理。天德钰称，由于天钰科技控制权分散，第一大股东鸿海精密持股比例不到30%，因此公司无实控人。

  招股书显示，天德钰主要从事专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计与销售。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

  2019年至2021年，天德钰分别实现营业收入4.64亿元、5.61亿元与11.16亿元，同期净利润分别为1727.77万元、6074.57万元与3.29亿元，增长速度惊人。本次科创板IPO，天德钰拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目与研发实验中心建设项目。